„Intel“ и „Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)“ постигнаа прелиминарен договор за создавање заедничко вложување за управување со фабриките на американскиот производител на чипови, објави „The Information“, цитирајќи две лица вклучени во дискусиите.
„TSMC“, најголемиот под-добавувач на чипови во светот, ќе преземе 20% од акциите во новата компанија, додаваат медиумите.
Претставниците на Белата куќа и Министерството за трговија ги притиснаа „TSMC“ и „Intel“ да постигнат договор за решавање на долготрајната криза на „Intel“.
Двете компании одбија да коментираат за ова прашање додека Белата куќа веднаш не одговори на барањето за коментар.
„Reuters“ во март објави дека „TSMC“ им понудила на „Nvidia“, „Advanced Micro Devices“ и „Broadcom“ удели во заедничкото вложување што ќе управува со фабриките на „Intel“, откако американската администрација побарала од тајванскиот гигант да помогне во враќањето на успешната американска компанија.
Во март, „Intel“ го назначи поранешниот член на управниот одбор и ветеран од индустријата за чипови, Лип-Бу Тан за главен извршен директор за да го оживее својот бизнис, откако го пропушти бумот на полупроводничките погони со вештачка интелигенција. Компанијата наместо тоа се фокусираше на милијарди долари инвестиции во градењето на својот бизнис со чипови.
Напорите на „Intel“ да произведува чипови за надворешни клиенти се соочија со предизвици бидејќи не успеаја да го обезбедат нивото на клиентска и техничка поддршка на конкурентот „TSMC“, што доведе до одложувања и неуспешни тестови, изјавија поранешните директори.
За 2024-та година „Intel“ објави нето загуба од 18,8 милијарди долари, прва од 1986-та година предизвикан од големи девалвации.
Цената на акциите на компанијата падна за 60% во 2024-та година, во споредба со растот од повеќе од 23% на реперот S&P 500. Акцијата закрепна дел од својот пад оваа година и сега е во пораст за 12%.
Минатиот месец „TSMC“ на прес-конференција објави дека планира да направи нова инвестиција од 100 милијарди долари во САД, што вклучува изградба на пет дополнителни капацитети за чипови.
